按照华硕计划，明天他们将在台湾发布华硕Zenphone 6手机。5月中旬在欧洲已发布。其中液态金属材料作为竞争优势进行展示。
这款手机一大亮点是伸缩翻转摄像头。而这个看似简单的翻转摄像头，其实用材不简单。资料上清楚显示为：液态金属！和几年前大陆一样，很多人爱将非晶态合金叫做液态金属（把非晶态合金叫做液态金属不算错）。
这是近年来第一次有手机厂家公开宣称用了液态金属材料！
图灵手机之后，有众多手机内部结构件也或多或少用了非晶合金，因为种种原因，没有公布。
据说，这款翻转摄像头产品的转轴和外壳为一体结构，要求复杂的精密结构、极高的力学性能、外观质量的保证，同时要要有合适的成本，与江苏一家非晶合金压铸生产企业多次试验成功，并达到设计要求。
据相关人员介绍：华硕这款摄像头前后盖实际上和转轴是一体的。转轴为了要走线，壁厚需要极薄，不锈钢等材料强度达不到。另外支架底边有一细长条也只有0.4mm不到，不锈钢CNC或者mim也做不出来理想效果。即使做出来，其尺寸、变形、可靠性也不能满足要求。是的，这是一款体现出了非晶合金材料的特点与价值案例。
机模组外壳采用 Liquid Metal 材质，华硕表示这种材质由于金属晶体排列不规则，
因此比起不锈钢更硬 4 倍、重量减轻 20%，可对相机模组有更好保护。（转自台湾媒体）
最近，非晶中国不断收到来自韩国、我国台湾地区以及珠三角地区、上海等地知名客户联系，希望能对接上相关成熟低调企业合作。基地位于上海的商务大飞机相关部门负责同志也拜访非晶中国，希望联合组织一次“头脑风暴式”小范围研讨会，就非晶合金材料从软磁、涂层、钎焊、结构件等多方面应用可行性交流探讨，等等。可以看得出，块体非晶合金产业发展初步具备了“松手刹踩油门”时期。
现实需求存在，设备如何保证？我们调研时惊喜地发现，最近几年，国内相关企业在块体非晶成型设备技术与工艺进步很快。如仅在长三角地区，我们就看到了：无人免维护全自动压铸设备进入批量投产、不间断大宽幅非晶合金复合板材进入试生产、非真空超快热敏成型设备进入中试、冷光源无晶化加工焊接，等等。这些装备与技术工艺的进步为块体非晶合金未来带来了更大机遇和遐想。
我们也了解到，国内有很多像做华硕Zenphone 6手机翻转摄像头的企业，储备了一批核心竞争力的装备与技术工艺，正默默走向产业和市场高端。
今年，这个产业也许真的有很多你意想不到的事发生。
